Um ein effizientes Wärmemanagement in Hochleistungselektroniken zu erreichen, kommen häufig thermisch leitfähige Silikon Pads zum Einsatz. Sie widerstehen selbst hohen Temperaturen, wie sie in dicht gepackten Elektronikbauteilen auftreten. Allerdings weisen sie einen Nachteil auf: Silikonausgasungen und Silikonöle können die empfindliche Elektronik beeinträchtigen. Die neuen hochtemperaturbeständigen Pads auf Acrylatbasis von 3M weisen diese Eigenschaft materialbedingt nicht auf und stellen somit eine interessante Alternative zu herkömmlichen silikonbasierten Pads dar.

Temperaturmanagement für dicht gepackte Bauteile

Hinzu kommen weitere Vorteile: Die Acrylat Pads Serie 5500H/5510H/5578H sind dauerhaft temperaturbeständig bis 130°C und können kurzzeitig sogar höheren Temperaturen von bis zu 150°C standhalten. Die exzellente thermische Leitfähigkeit beträgt bis zu 3,5 W/mK – damit sind die Pads eine leistungsfähige Lösung für dicht gepackte Bauteile mit hoher Temperaturbelastung, wie beispielsweise Motorsteuerungen, ABS-Controller und andere kompakte Elektronikmodule.

Verbesserte elektrische Isolation

Im Vergleich zu Silikonpads weisen die neuen Pads zudem eine höhere Durchschlagsfestigkeit, also eine bessere elektrische Isolation von bis zu 19 kV/mm, auf. Das Material ist flexibel und hoch anpassungsfähig, so dass es sich einfach auf elektronischen Bauteilen (re-) positionieren lässt. Das Material ist flammhemmend und nicht brennbar gem. UL94 V-0. Die neue Acrylat Pads Serie ist ab sofort standardmäßig in unterschiedlichen Dicken erhältlich: 5500H in 0,5 mm oder 1,0 mm / 5510H: 1,0 mm oder 1,5 mm / 5578H 0,5 mm oder 1,0 mm.

Weitere Informationen unter www.3M.de/Elektronik