Das RM500Q-AE (in zwei Versionen verfügbar), das RM502Q-AE und das RM505Q-AE bilden das neue Trio neben dem bereits am Markt verfügbaren RM500Q-GL. Allen Modulen gemein ist der Einsatz der erweiterten Carrier Aggregation-Technologie und der Verwendung des Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G-Modems. Damit können Sie nicht nur auf sehr hohe Datenraten zurückgreifen, sondern profitieren auch von extrem niedrigen Latenzzeiten. Besonders interessant macht die AE-Reihe deren zusätzliche Abdeckung niedrigerer Frequenzbänder, wodurch auch in noch abgelegeneren Regionen beste und zuverlässige Ergebnisse sichergestellt werden. Sie können dabei alle drei Module-Varianten entweder im standalone– (SA) oder non-standalone-(NSA)-Modus einsetzen.
Features und Ausstattung der AE-Serie
Multi-Kompatibilität und reichhaltige Konnektivitätsoptionen kennzeichen die "drei Neuen" von Quectel. Neben PCIe 3.1, eSIM und USB 3.0 können sie dank M.2-Formfaktor die Migration von LTE-A zu 5G deutlich vereinfachen (kompatibel mit EM06, EM12-G, EM120R-GL, EM121R-GL, EM160R-GL). Anwendungsbezogen können Sie die Funkmodule in den unterschiedlichsten Applikationen einsetzen – sei es im Industrial Internet of Things (IIoT), in Online-Meeting-Anwendungen oder in Fixed Wireless Access-Anwendungen.
Weitere Informationen zur neuen Quectel-Reihe erhalten Sie auch im vollständigen Artikel.
Schon gewusst? Das RM500QAEPA-M20-SGASA finden Sie bereits ab sofort im tekmodul-Shop.
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tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompakten BLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.
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