Anwendungsfelder für die Leiterplatten von OKI sind: Probe Cards, Test und Burn-in Boards für die Halbleiterindustrie, Backplanes und Systemboards für alle Bereiche der Kommunikationsinfrastruktur, HF-Schaltung in der Messtechnik. Für alle Bereiche der Energieerzeugung und -wandlung sind Leiterplatten mit Metallkern oder auf einer Metallbasis verfügbar. Weiterhin profitieren diese Anwendungen von hervorragenden Dickkupferätztechnologien und Laminierungstechnologien.

„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit OKI, da wir die Breite unseres Produktportfolios bei Leiterplatten nochmals erweitern können. Aber auch die Möglichkeit unseren Kunden, die, auch aber nicht nur aufgrund der aktuell schwierigen Beschaffungslage, nach alternativen Produktsorten suchen, mehr Optionen anbieten können“ kommentierte Dr. Klaus-Peter Dyck, Director Marketing bei KAGA FEI Europe, die Vereinbarung.

Mehr zu OKI Circuit Technology unter: www.oki-otc.jp/en/ 

Über OKI Circuit Technology (OCT):  OKI Circuit Technology ist auf die Fertigung von Leiterplatten für Anwendungen mit besonderen Anforderungen spezialisiert. Es stehen Technologien zur Verfügung die Leiterplatten für hohe Frequenzen, hohe Packungsdichten bzw. kleine Leiterbahnbreiten oder hohe Ströme und damit verbunden große Abwärme unterstützen können. OTC betreibt drei Fabriken für die unterschiedlichen Technologien in Japan.