Da einfachere Dampfphasen-Lötanlagen lediglich lineare Lötprofile erlauben, hat Elec-Con unlängst in eine Anlage mit Temperaturprofil investiert, welche dem Unternehmen wesentlich mehr Kontrolle über den Lötvorgang bietet. So lassen sich jetzt Temperaturgradienten und Lötprofile frei bestimmen, Plateau-Phasen einrichten oder automatisch die Zeit über Liquidus kontrollieren.

Die Elec-Con technology GmbH in Passau entstand 2005 als Entwicklungshaus für kundenspezifische Leistungselektronik. Seit 2011 verfügt das Unternehmen über eine eigene Fertigung für Muster und Kleinserien, um seinen Kunden Entwicklungsergebnisse zum Anfassen liefern zu können. Von Anfang an wird dort in der Dampfphase auf Anlagen von IBL gelötet.

Diese Löttechnik eignet sich ideal für die Prototypenfertigung, wenn also stetig variierende Baugruppen mit einer Vielzahl an Komponenten mit deutlich unterschiedlichen thermischen Massen zu löten sind. Der Prozess in der Dampfphase sorgt nämlich automatisch dafür, dass jeder Lötpunkt der Baugruppe auf die richtige Temperatur gebracht wird, selbst Steckverbinder oder große BGAs. Denn die Technologie gewährleistet, dass kein Bauteil überhitzt wird, und keine partielle Delamination der Leiterplatte einsetzt, während Bauteile mit großer thermischer Masse noch aufgewärmt werden. Elec-Con gelingt es damit auch, doppelseitig bestückte FR4-Boards zuverlässig und ohne die Gefahr von Beschädigung durch Überhitzung zu löten.

Systembedingt befindet sich die zu lötende Baugruppe dabei in einer inerten Atmosphäre, frei von Sauerstoff, und ohne den Einsatz von Stickstoff. Ein weiterer Vorteil: Die Wärmeübertragung in der Dampfphase ist um den Faktor 10 höher als im Lötofen, daher ist die Energieaufnahme einer entsprechenden Lötanlage vergleichsweise gering. Dies reduziert den ökologischen Fußabdruck der von Elec-Con gefertigten Baugruppen auf ein Minimum.

Weitere Informationen: https://www.elec-con.com