Praxisrelevante Vorträge, Ausblicke auf die zukünftigen Trends der Elektronikfertigung, kurze Spotlights, in denen Unternehmen ihre neuesten Themen vorstellen und zur Diskussion einladen und der Erfahrungsaustausch zu bereits gewonnenen Erkenntnissen stehen seit jeher im Mittelpunkt des gemeinsam von Siemens und Rehm Thermal Systems ins Leben gerufenen Events. Auch in diesem Jahr geht es um die brandaktuellen Themenbereiche Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung und Digitalisierung. Hier ein Überblick:

NACHHALTIGKEIT: Auf dem Weg zur zirkulären Wertschöpfung

Europas Green Deal: Zirkuläre Wertschöpfung als neues Normal? Dr. Claas Oehlmann (MBA) vom Bundesverband der Deutschen Industrie nimmt Sie mit auf die Zielgerade des Europäischen Green Deals und stellt die Frage, ob die zirkuläre Wertschöpfung das neue Normal sein wird.

Digitalisierung + Technologie + Innovation = Nachhaltigkeit Marina Patricia Hornasek-Metzl von AT & S Austria zeigt auf, wie die intelligente Nutzung von Digitalisierung, neuen Technologien und grüner Elektronik zu einer effizienten Nachhaltigkeitstransformation führen kann.

DIGITALISIERUNG & AUTOMATISIERUNG: Die Zukunft gestalten

Wer fördert mein Projekt? Forschungs- und Innovationsförderung des Bundes Alexandra Bender von der Förderberatung „Forschung und Innovation“ des Bundes gibt Einblicke in Fördermöglichkeiten für innovative Projekte in Wirtschaft und Wissenschaft.

Service durch Remote Collaboration: Nutzen von Assisted Reality Nicole Vielberg & Georg Schoeler von Siemens AG zeigen, wie Assisted Reality und Smart Glasses den Service durch Remote Collaboration revolutionieren.

Maschinelles Lernen, NLP und ethische Grenzen Jan Keil von Software Aspekte SA GmbH beleuchtet die Auswirkungen von Künstlicher Intelligenz auf Industrie, Gesellschaft und unseren Alltag.

Künstliche Intelligenz basierend auf LLMs Erik Jung vom Fraunhofer IZM präsentiert Einsatzszenarien von KI im betrieblichen Umfeld und wirft einen Blick auf die Zukunft.

„Kein Backup – Kein Mitleid“: IT-Strukturen in den Fertigungen Olaf Römer von ATEcare geht der Frage nach, was die Besonderheiten von IT-Strukturen in Fertigungen sind und wie weit die KI bereits fortgeschritten ist.

Data Mining in der Baugruppenfertigung Tom Dobs von Siemens AG gibt Einblicke, welche Informationen Produktionsdaten über die Zuverlässigkeit von Baugruppen verraten.

Nutzen Sie die Gelegenheit, direkt mit Experten zu diskutieren und innovative Lösungen in der begleitenden Table Top Ausstellung zu entdecken. Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac freuen sich, mit Ihnen ins Gespräch zu kommen.

Melden Sie sich jetzt an und gestalten Sie aktiv die Zukunft Ihrer Branche mit! Seien Sie Teil der Veränderung!

Die Veranstaltung findet im Verwaltungsgebäude der Siemens AG, Conference Center Berlin, Rohrdamm 85, 13629 Berlin statt. Das Programm sowie die Anmeldeunterlagen finden Sie unter https://www.rehm-group.com/aktuelles/termine/detail/14-berliner-technologieforum.html

Alternativ wenden Sie sich direkt an Frau Sina Bartosch s.bartosch@rehm-group.com.