„Kaum ein Bereich steht so sehr im Zeichen der Energiewende wie die Automobilbranche“, sagt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg. „Das Fahrzeug der Zukunft fährt vollelektrisch und ist im Grunde ein rollender Hochleistungscomputer. Dafür braucht es eine neue Generation besonders leistungsfähiger und zuverlässiger Leistungselektronik – Power Module. Für deren Produktion bieten wir Halbleiterfertigern leistungsfähige, innovative Lösungen aus einer Hand.“

Die bei ASMPT verfügbaren Technologieplattformen decken den gesamten Produktionszyklus moderner Leistungselektronik ab – von der Wafer-Separierung über Printing und Curing, Die- und Modul-Tacking bis hin zum Silbersintern und der abschließenden Verkapselung. Vier Maschinen, die besonders für die anspruchsvollen Anwendungen in der automobilen Leistungselektronik relevant sind, stehen auf der PCIM im Fokus.

Schonende Separierung mit ALSI LASER1205

Mit der Plattform ALSI LASER1205 zur Laserseparierung und Laser-Grooving von Halbleiterwafern lassen sich auch hochempfindliche Dies präzise verarbeiten – die integrierte V-DOE-Technologie sorgt dabei für eine deutlich reduzierte Wärmeeinflusszone. Ein ergonomisches Design und das benutzerfreundliche Touchscreen-Interface ermöglichen die intuitive Bedienung und schnelle Einarbeitung.

Ag/Cu-Sintern mit POWER VECTOR

Die innovative Die-Tacking-Lösung für das Ag/Cu-Sintern ist mit einem beheizten Thermokompressions-Bondkopf ausgestattet und verarbeitet verschiedene Silber-Sintermaterialien – einschließlich Ag-Filmstamping sowie automatisiertem Handling von Ag-Folie für die Massenproduktion. Der beheizte Work Holder bietet eine großzügige Aufnahmefläche von 140 mm × 340 mm.

Silbersintern mit SilverSAM™

Für die Hochvolumenfertigung konzipiert ist SilverSAM – eine Silber-Sinter-Plattform, die eine oxidationsfreie, kupferfreundliche Prozessumgebung bietet. Sie verarbeitet verschiedene Substratformate und erzeugt hochzuverlässige Verbindungen, die klassischen Lötverfahren in puncto mechanischer und thermischer Belastbarkeit sowie elektrischer Leitfähigkeit deutlich überlegen sind.

Flexibles Verkapseln mit 3GeP

Die Molding-Plattform 3GeP verkapselt mehrere Power Module pro Werkstückträger mit Abmessungen von bis zu 100 mm × 300 mm, und verarbeitet bis zu 2 Träger pro Moldvorgang. Je nach Produktionsanforderung lässt sich die Maschine flexibel mit ein bis vier Pressen ausstatten und nahtlos in bestehende Fertigungslinien integrieren – sowohl im Front-of-Line- (FOL) als auch im Post-Encapsulation-Bereich (PEP), jeweils mit vollständiger Inline-Fähigkeit.