„Hochspannungsanwendungen, wie sie in ADAS-Systemen in der Automobilindustrie, in industriellen Motorsteuerungen und in hocheffizienten Stromversorgungen zu finden sind, erfordern eine hervorragende elektrische und thermische Leistung", erklärt Ramachandran Trichur, Global Market Segment Head für Semiconductor Packaging Materials bei Henkel.  „Derzeit ist nur gesintertes Silber (Ag) die einzige echte Alternative zum Pb-Lot, welches bald auslaufen wird und bestimmte thermische Anforderungen nicht erfüllen kann. Henkel hat daher Pionierarbeit bei der drucklosen Sinterformbefestigung geleistet, die die Verwendung von Standardverfahren mit geringer Belastung ermöglicht, und wir haben jetzt unser viertes Material mit der bisher höchsten Wärmeleitfähigkeit entwickelt, das den strengen thermischen und elektrischen Anforderungen der nächsten Generation von Leistungsgehäusen gerecht wird."

Die neueste drucklose Sinter-Die-Attach-Formulierung von Henkel erfüllt mehrere Kriterien für Leistungshalbleiter wie MOSFETs, in denen zunehmend Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) als Alternativen zu Silizium (Si) eingesetzt werden, um die Effizienz zu verbessern. Loctite Ablestik ABP 8068TI ist kompatibel mit traditionellen Si- und neueren Halbleitern mit breiter Bandlücke sowie anderen diskreten Leistungsbauelementen. Der Die Attach Klebstoff mit einer ultrahohen Wärmeleitfähigkeit von 165 W/mK hat hervorragende Sintereigenschaften mit guter Haftung auf Kupfer (Cu), vorbeschichteten (PPF), Silber (Ag) und Gold- (Au) Leadframes, eine robuste elektrische Leitfähigkeit und einen stabilen RDS(ON) nach 1.000 Stunden thermischer Wechselbeanspruchung und Zuverlässigkeit nach MSL 3 gezeigt.

Empfohlen für Chip Größen von 3,0 mm x 3,0 mm (oder kleiner), härtet Loctite Ablestik ABP 8068TI bei 175° C oder höher vollständig aus und bildet ein starres, gesintertes Ag-Netzwerk im Epoxidharz und an der Schnittstelle. Da das drucklose Sintern eine Alternative zum herkömmlichen Die-Attaching von Chips darstellt, ist zur Erreichung der robusten Struktur kein hoher Druck erforderlich, so dass die dünnen Chips nicht belastet werden. Die Verarbeitbarkeit des Materials ist auch bei drei Stunden hohlraumfreier offener Zeit und 24 Stunden Bühnenzeit bemerkenswert, ohne dass sich dabei die Scherfestigkeit verschlechtert.

Laut Ramachandran Trichur wird der Markt für Hochleistungsgeräte bei Anwendungsvielfalt und Anforderungen in Zukunft noch schneller wachsen, so dass Lösungen mit hoher Kapazität und hohem thermischen Die-Attach essenziell sind: „Es gibt eine steigende Nachfrage nach Leistungsgeräten in allen Marktsektoren, einschließlich der Automobilindustrie, der industriellen Stromspeicherung und -umwandlung sowie der Luft- und Raumfahrt, um nur einige zu nennen. Für Leistungshalbleiter ist die gesinterte Die Attach Paste die vorherrschende und zuverlässigste Lösung, um die erforderliche Festigkeit, Integrität sowie thermische und elektrische Leitfähigkeit für Die Attach zu erreichen. Loctite Ablestik ABP 8068TI erfüllt all diese Anforderungen und ermöglicht eine einfache Verarbeitung zum Schutz dünnerer, komplexerer Chips."

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LOCTITE^® ABLESTIK^® ist eine eingetragene Marke von Henkel und/oder seinen Tochtergesellschaften in den USA, Deutschland und anderen Ländern.