Die Studie „Data Center Thermal Management Report 2020“ von Omdia basiert auf Daten aus den Jahren 2018 und 2019 und zeigt, dass Vertiv auf dem globalen Markt für Rechenzentrumskühlung über einen Anteil von 23,5 Prozent verfügt – das sind 10 Prozent mehr als der Anteil des nächsten Wettbewerbers. Omdia prognostiziert zudem einen Anstieg des Marktes für Thermal Technology von 3,3 Milliarden Dollar im Jahr 2020 auf mehr als 4,3 Milliarden Dollar im Jahr 2024. Mit einem Marktanteil von 37,5 Prozent, welcher mehr als 20 Prozent über dem des nächstgrößten Anbieters liegt, steht Vertiv auch im globalen Markt für Perimeter-Wärmetechnologien an der Spitze.

Künftige Entwicklungen bei Kühlsystemen in Rechenzentren
Zusätzlich zur Marktanalyse gewährt der Bericht Einblicke in die Entwicklung der Kühltechnologie für Rechenzentren. Bereits etablierte Technologien wie Kältemaschinen und Perimeter-Kühlung werden weiterhin einen großen Marktanteil einnehmen. Laut Omdia ist Split DX zwar nach wie vor die wichtigste Form der Wärmeableitung in Rechenzentren, doch Kaltwasser- und Verdunstungstechnologien gewinnen zunehmend an Bedeutung. Darüber hinaus hat die Zunahme von Cloud- und Colocation-Diensten ein starkes Wachstum von Air Handling Units (AHU) im zweistelligen Bereich bewirkt.

Omdia erwartet bis 2024 auch eine Verdopplung des Wachstums im Bereich des Liquid Cooling – speziell bei der Immersions- und Direct-to-Chip Kühlung. Die ausschlaggebenden Faktoren dafür sind der steigende Stromverbrauch von Chips und Servern, die Zunahme des Edge Computings, die höheren Rack-Dichte sowie Energieeffizienz- und Nachhaltigkeitsanforderungen.

„Der Markt für Thermal Management in Rechenzentren steht vor einem Wendepunkt. Die aktuellen, luftbasierten Kühllösungen treiben das Wachstum an, können jedoch nur Rack-Dichten bis 10 kW effektiv kühlen. Um High-Density Implementierungen und effizientere Abläufe zu unterstützen, kommen nun neue Technologien, Produkte und Designs auf den Markt, was die Marktdynamik bis 2024 verändern wird“, so Lucas Beran, Autor des Berichts und leitender Analytiker im Bereich Cloud und Rechenzentren bei Omdia.

„Die anhaltende Führungsposition von Vertiv im Thermal-Management zeigt, dass die Kunden unsere Fachkompetenz, unser breites Portfolio und die steigenden Investitionen in Technologie, Forschung und Entwicklung schätzen“, so Giordano Albertazzi, President EMEA bei Vertiv. „Unsere Kühlprodukte und -lösungen, die wir 2020 auf den Markt gebracht haben, sowie unsere zukunftsweisende Innovations-Roadmap werden unseren Kunden auch weiterhin führende Technologie bieten und sie dazu befähigen, ihre Effizienz- und Nachhaltigkeitsziele zu erreichen.“

Vertiv hat dazu eine Reihe von innovativen Kühllösungen angekündigt: Vertiv™ Liebert® OFC ist eine neue und hochinnovative Reihe ölfreier Turbocor-Kompressor-Kältemaschinen, die in Zusammenarbeit mit Geoclima entwickelt wurde. Liebert OFC wurde für die Verwendung von Kältemitteln mit niedrigem GWP, einschließlich R1234ze, und eine hohe Energieeffizienz entwickelt. Darüber hinaus wurde das gesamte Portfolio an Standklimaanlagen neu designt, um höchste Energieeffizienz zu erreichen. Dazu gehören die Direct Expansion-Lösung Vertiv Liebert PDX mit drehzahlvariablen Kompressoren und die neue Vertiv Liebert PCW im Bereich der Kühlwasser-Lösungen.

Zukunftsweisende Forschungsprojekte für mehr Nachhaltigkeit
Neben diesen Innovationen ist Vertiv auch in Thought Leadership-Gruppen der Branche aktiv und seit kurzem Platin-Mitglied des Open Compute Project (OCP). Im Rahmen der Projekte Advanced Cooling Solutions (ACS) und Advanced Cooling Facility (ACF) wird Vertiv Initiativen zur Einführung von Liquid Cooling unterstützen. Ziel ist es, Richtlinien und Best Practices für Direct-to-Chip- und Immersions Kühltechnologien zu erarbeiten und Rechenzentrumsbetreibern so die Einführung von Liquid Cooling zu ermöglichen.

Außerdem hat die Kühltechnik-Forschung von Vertiv weitere zukünftige Innovationen im Blick. Laut dem Data Center 2025: Closer to the Edge Report von Vertiv lässt sich eine massive Entwicklung der Branche zu mehr Kosteneffizienz beobachten, die von Hyperscalern und Colocation Anbietern vorangetrieben wird. Hierbei verlagert sich die Wärmeableitung durch Rear Door- und Liquid Cooling-Systeme näher an die Server, um High-Density-Racks in High Performance Computing (HPC)-Einrichtungen optimal zu unterstützen. 42 Prozent der mehr als 800 befragten Rechenzentrumsexperten erwarten, dass zukünftige Kühlungsanforderungen von mechanischen Systemen erreicht werden. Dagegen nehmen 22 Prozent der Befragten an, dass dies mit Hilfe von Liquid Cooling und Außenluft geschieht. Ein Ergebnis, das sich durch die aktuell extreme Dichte der Racks erklärt.

Vertiv Innovation Cooling Forum am 10. Dezember
Weitere Informationen über die neuesten Fortschritte im Bereich der der Thermal-Management-Technologie erhalten Sie beim Vertiv Cooling Innovation Forum am 10. Dezember. Sie können sich über diesen Link anmelden. Unter www.Vertiv.com/SWC erfahren sie außerdem mehr darüber, wie Vertiv den Betreibern von Rechenzentren bei der richtigen Skalierung helfen kann.