Deutscher Presseindex

Autor: Firma ASMPT

IPC President’s Award
25 März
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IPC President’s Award

Dr. Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT, wurde auf der diesjährigen IPC APEX EXPO in Anaheim, Kalifornien, vom IPC für sein langjähriges Engagement für die Organisation ausgezeichnet. Die von ihm mitentwickelten herstellerübergreifenden Schnittstellenstandards bilden unter anderem die Grundlage für das Konzept der intelligenten Fertigung von ASMPT. „Gerade im Zeitalter von Big DataRead more about IPC President’s Award[…]

Mit Lichtgeschwindigkeit ins KI-Zeitalter
24 März
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Mit Lichtgeschwindigkeit ins KI-Zeitalter

ASMPT, weltweit führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, ist auf der OFC 2025 vertreten. Im Jubiläumsjahr 2025 können sich Fachbesucher vom 1. bis zum 3. April im Moscone Center in San Francisco (USA) am ASMPT Stand 5675 über die zukunftsweisenden Bonding-Lösungen AMICRA NANO, AMICRA NOVA PRO und MEGA informieren. „SowohlRead more about Mit Lichtgeschwindigkeit ins KI-Zeitalter[…]

ASMPT verstärkt globale Aufstellung
21 März
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ASMPT verstärkt globale Aufstellung

ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Hard- und Softwarelösungen in der Semiconductor- und Elektronikindustrie, treibt das Wachstum seiner Semiconductor-Sparte in strategisch wichtigen Märkten weiter voran. Dazu setzt das Unternehmen auf erfahrene Branchenexperten: Dr. Johann Weinhändler übernimmt die Position des Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Jean-Marc Peallat, PhD, die Position des Regional Head ASMPTRead more about ASMPT verstärkt globale Aufstellung[…]

Schnell, flexibel, hochauflösend
13 März
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Schnell, flexibel, hochauflösend

Für die SIPLACE Bestückautomaten des Markt- und Technologieführers ASMPT ist eine neue stationäre Kamera für die SIPLACE Bestückköpfe CPP und TWIN verfügbar. Diese ermöglicht eine deutlich höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit sowie eine erweiterte Bauelementflexibilität – von hochintegrierten Ball Grid Arrays (BGAs) bis hin zu großformatigen Odd Shape Components (OSCs). SIPLACE Bestückautomaten mit den SIPLACE Bestückköpfen CPP undRead more about Schnell, flexibel, hochauflösend[…]

Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays
18 Feb.
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Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays

ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays vor, wie sie beispielsweise in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen. „Hochauflösende, ergonomische LED-Displays sorgen in modernen Automobilen dafür, dass der Fahrer alle wichtigen und sicherheitsrelevanten Informationen jederzeit im Blick hat“, erklärtRead more about Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays[…]

Electronics on the Road 2025
11 Feb.
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Electronics on the Road 2025

Die erste Veranstaltung der neuen Eventreihe „Electronics on the Road“, die am 29. und 30. Januar in Hamburg stattfand, war ein voller Erfolg. Mit zahlreichen Teilnehmern aus der Elektronikfertigungsbranche setzte die Veranstaltung gleich zum Auftakt ein starkes Zeichen für Innovation, Praxisnähe und Networking. Die nächste Station von „Electronics on the Road 2025“ ist das b’mineRead more about Electronics on the Road 2025[…]

Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend
30 Jan.
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Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend

ASMPT, der weltweite Technologie- und Marktführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat einen weiteren Automatisierungsschritt beim Produktwechsel in der SMT-Linie realisiert. Die Funktion Automated Program Change der Applikation WORKS Operations aus der WORKS Software Suite wurde um ein entscheidendes Feature erweitert: In der neuesten Version ermöglicht sie nicht nur den automatischenRead more about Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend[…]

Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution
14 Jan.
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Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution

ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikproduktion, präsentiert den hochpräzisen und multifunktionalen Bestückautomat NUCLEUS XLplus. Damit unterstreicht ASMPT die wachsende Bedeutung von Advanced Packaging für generative KI und High-Performance-Computing (HPC). „Während die KI-Branche die Grenzen der Rechenleistung stetig erweitert, wird die steigende Nachfrage nach HPC- und KI-Chips zumRead more about Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution[…]

Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren
16 Dez.
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Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren

Die WORKS Software Suite von ASMPT hebt die Produktionsplanung in der Elektronikfertigung auf ein neues Niveau. Durch die nahtlose Integration von ERP-Systemen und eine kontinuierliche Datenrückkopplung optimiert die Software die Planungsprozesse durchgängig und in Echtzeit – vom Auftragseingang bis zum Produktionsstart. Das Ergebnis: absolute Termintreue, kürzere Rüstzeiten, maximale Maschinenauslastung und eine resiliente Fertigung, die flexibelRead more about Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren[…]

Innovatives Bonding für die Leistungselektronik
09 Dez.
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Innovatives Bonding für die Leistungselektronik

ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderungen an das Bonding, die insbesondere in der Elektromobilität entscheidend sind. Die SilverSAM setzt neue Maßstäbe in der Verbindungstechnik für die Leistungselektronik, insbesondere im schnell wachsenden Markt der Elektrofahrzeuge. Wärmeentwicklung an denRead more about Innovatives Bonding für die Leistungselektronik[…]