Deutscher Presseindex

Autor: Firma ASMPT

Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays
18 Feb.
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Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays

ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays vor, wie sie beispielsweise in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen. „Hochauflösende, ergonomische LED-Displays sorgen in modernen Automobilen dafür, dass der Fahrer alle wichtigen und sicherheitsrelevanten Informationen jederzeit im Blick hat“, erklärtRead more about Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays[…]

Electronics on the Road 2025
11 Feb.
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Electronics on the Road 2025

Die erste Veranstaltung der neuen Eventreihe „Electronics on the Road“, die am 29. und 30. Januar in Hamburg stattfand, war ein voller Erfolg. Mit zahlreichen Teilnehmern aus der Elektronikfertigungsbranche setzte die Veranstaltung gleich zum Auftakt ein starkes Zeichen für Innovation, Praxisnähe und Networking. Die nächste Station von „Electronics on the Road 2025“ ist das b’mineRead more about Electronics on the Road 2025[…]

Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend
30 Jan.
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Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend

ASMPT, der weltweite Technologie- und Marktführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat einen weiteren Automatisierungsschritt beim Produktwechsel in der SMT-Linie realisiert. Die Funktion Automated Program Change der Applikation WORKS Operations aus der WORKS Software Suite wurde um ein entscheidendes Feature erweitert: In der neuesten Version ermöglicht sie nicht nur den automatischenRead more about Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend[…]

Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution
14 Jan.
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Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution

ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikproduktion, präsentiert den hochpräzisen und multifunktionalen Bestückautomat NUCLEUS XLplus. Damit unterstreicht ASMPT die wachsende Bedeutung von Advanced Packaging für generative KI und High-Performance-Computing (HPC). „Während die KI-Branche die Grenzen der Rechenleistung stetig erweitert, wird die steigende Nachfrage nach HPC- und KI-Chips zumRead more about Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution[…]

Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren
16 Dez.
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Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren

Die WORKS Software Suite von ASMPT hebt die Produktionsplanung in der Elektronikfertigung auf ein neues Niveau. Durch die nahtlose Integration von ERP-Systemen und eine kontinuierliche Datenrückkopplung optimiert die Software die Planungsprozesse durchgängig und in Echtzeit – vom Auftragseingang bis zum Produktionsstart. Das Ergebnis: absolute Termintreue, kürzere Rüstzeiten, maximale Maschinenauslastung und eine resiliente Fertigung, die flexibelRead more about Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren[…]

Innovatives Bonding für die Leistungselektronik
09 Dez.
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Innovatives Bonding für die Leistungselektronik

ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderungen an das Bonding, die insbesondere in der Elektromobilität entscheidend sind. Die SilverSAM setzt neue Maßstäbe in der Verbindungstechnik für die Leistungselektronik, insbesondere im schnell wachsenden Markt der Elektrofahrzeuge. Wärmeentwicklung an denRead more about Innovatives Bonding für die Leistungselektronik[…]

AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways
19 Nov.
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AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways

Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit und einer Platzierungsgenauigkeit von ± 0,2 µm @ 3 σ ist dieses innovative Bonding-System für die Kommunikationstechnik der Zukunft bestens gerüstet. Die Co-Packaged-Optics-Fertigung ist ein zentraler ProzessRead more about AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways[…]

Factory Material Manager von ASMPT
24 Okt.
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Factory Material Manager von ASMPT

Exakte Bestandsdaten sind die Basis für alle weiteren Optimierungsmaßnahmen im Materialfluss. Factory Material Manager sorgt hier für absolute Transparenz. Die Software optimiert die Rüstvorgänge und Bauelement­versorgung an der Linie und sorgt so für einen Produktivitäts­schub in der Elektronikfertigung. „In einer modernen SMT-Fertigung können sich bis zu 100.000 Bauelementgebinde im Lager und auf dem Shopfloor bewegen“,Read more about Factory Material Manager von ASMPT[…]

Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität
14 Okt.
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Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität

Auf der electronica 2024, einer der weltweit bedeutendsten Fachmessen für Elektronik, treffen sich vom 12. bis 15. November in München erneut führende Experten, Anwender und Hersteller der Branche. ASMPT präsentiert in Halle C3, Stand 300, seine neuesten technologischen Innovationen im Bereich Bonding für Co-Packaged-Optics-Komponenten und Power-Module. „Künstliche Intelligenz und Elektromobilität werden die Megatrends der kommendenRead more about Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität[…]

Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert
25 Sep.
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Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert

In der modernen SMT-Fertigung ist maximale Effizienz entscheidend für Wettbewerbsfähigkeit und Rentabilität. Factory Equipment Center von ASMPT bietet einen einzigartigen Ansatz für das Asset- und Wartungsmanagement in intelligenten Fertigungen, indem es die Verwaltung, Wartung und Reparatur tausender beweglicher Assets wie Bestückköpfe, Feeder und Pipetten automatisiert und optimiert. In wettbewerbsfähigen Elektronikfertigungen müssen alle Komponenten reibungslos ineinandergreifen,Read more about Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert[…]