Deutscher Presseindex

Autor: Firma congatec

congatec baut Korea-Geschäft weiter aus
26 Mai
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congatec baut Korea-Geschäft weiter aus

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge Computer Technologie – gibt die Gründung der congatec Korea Ltd. bekannt, um der steigenden Kundennachfrage in Südkorea zu begegnen. Die Gründung der neuen Tochtergesellschaft unterstreicht die Bedeutung von Korea für den globalen Geschäftserfolg von congatec. In Südkorea adressiert congatec viele Schlüsselmärkte für Embedded- und Edge-Computing-Technologien –Read more about congatec baut Korea-Geschäft weiter aus[…]

Mehr Leistung für stromsparende 24/7-Systeme
04 Mrz
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Mehr Leistung für stromsparende 24/7-Systeme

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt das conga-TCV2 vor, ein brandneues COM Express Compact Computer-on-Module auf Basis von AMD RyzenEmbedded V2000 Prozessoren. Mit der doppelten Leistung im Vergleich zum bereits eingeführten AMD Ryzen Embedded V1000 setzt das Modul einen neuen Performance-pro-Watt-Benchmark, der seine maximale Leistungsverbesserung in 15-Watt-TDP-Designs entfaltet[1].Read more about Mehr Leistung für stromsparende 24/7-Systeme[…]

Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI
04 Mrz
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Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL seine brandneuen Low-Power-SMARC 2.1 Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor für industrielle Edge-Analytik, Embedded Vision und künstliche Intelligenz (KI). Mit seinen Machine- und Deep-Learning-Fähigkeiten ermöglicht das neue Ultra-Low-Power-Modul conga-SMX8-Plus industriellen Embedded-Systemen, ihre Umgebung zu sehen undRead more about Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI[…]

Auf der Überholspur zu Gen4
04 Mrz
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Auf der Überholspur zu Gen4

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL ein brandneues Starterset für COM-HPC. Es ist für modulare Systemdesigns optimiert, die die neuesten High-Speed-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und ultraschnelle bis zu 2×25 GbE-Konnektivität sowie die integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionalität nutzen. Es basiert auf congatec‘s PICMGRead more about Auf der Überholspur zu Gen4[…]

Eingebettet am Edge und in der Fog
11 Nov
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Eingebettet am Edge und in der Fog

congatec erweitert sein Angebot an Lösungsplattformen für das Embedded- und Edge-Computing, um nun auch den neuen Markt der robusten Fog-Computertechnologien zu adressieren. Robuste Fog-Computer – die sowohl in verschiedenen industriellen als auch kritischen Netzwerkapplikationen eingesetzt werden – befinden sich in der Netzwerkcomputing- und Kommunikationspyramide oberhalb vom Edge-Device-Level. Sie bedienen den Edge-Computing-Markt mit hochzuverlässiger Echtzeit-Cloudserver-Performance, dieRead more about Eingebettet am Edge und in der Fog[…]

Heiße Ware für extreme Temperaturen
11 Nov
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Heiße Ware für extreme Temperaturen

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt sechs neue Computer-on-Modules für den erweiterten Temperaturbereich vor, die mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation bestückt sind. Die neuen COM-HPC und COM Express Typ 6 Computer-on-Modules sind mit besonders hochwertigen Komponenten ausgerüstet um extremen Temperaturen von -40 bis +85°C zu widerstehenRead more about Heiße Ware für extreme Temperaturen[…]

Echtzeitbetrieb über Breitband
11 Nov
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Echtzeitbetrieb über Breitband

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt neue applikationsfertige Plattformen für taktile Internet-Anwendungen über öffentliche Breitband- sowie private IP-Netzwerke vor. Sie unterstützen Time-Sensitive Networking (TSN) in Kombination mit der neuen Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) Technologie, die den TSN Ethernet Standard auf Basis der neuesten Intel IP Technologie ergänzt. ZielRead more about Echtzeitbetrieb über Breitband[…]

Wichtiger Meilenstein für die COM-HPC-Integration
11 Nov
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Wichtiger Meilenstein für die COM-HPC-Integration

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt das erste Carrierboard und Kühllösungen vor, die das Fundament des neuen Ökosystems für den brandneuen PICMG COM-HPC Standard bilden. Sie sind ein wichtiger Meilenstein für die COM-HPC Integration und wurden dazu entwickelt, die Anwendung der neuen COM-HPC Module von congatec zu beschleunigen,Read more about Wichtiger Meilenstein für die COM-HPC-Integration[…]

Massiv mehr Leistung auf deutlich kleinerem Footprint
11 Nov
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Massiv mehr Leistung auf deutlich kleinerem Footprint

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – erweitert mit der Einführung des brandneuen AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessors auf dem COM Express Compact Footprint die Anwendungsbereiche seiner AMD Ryzen Embedded Prozessor basierten COM Express Type 6 Plattformen signifikant in Richtung kleinerer aber leistungsfähigerer Systemdesigns. Das neue conga-TCV2 Modul auf BasisRead more about Massiv mehr Leistung auf deutlich kleinerem Footprint[…]

Neue Computer-on-Modules der Spitzenklasse
23 Sep
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Neue Computer-on-Modules der Spitzenklasse

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt parallel zum Intel IOTG (Internet of Things Group) Launch der 11. Generation Intel Core Prozessoren 12 brandneue Computer-on-Modules vor. Die neuen Module bieten dank der neuen hochintegrierten Low-Power Tiger Lake SoCs eine deutlich höhere CPU-Performance und eine fast 3-fach höhere GPU-Leistung (1)Read more about Neue Computer-on-Modules der Spitzenklasse[…]