Steckverbinder für COM-HPC, Smarc und Qseven mit bis zu 76 µm Goldauflage
EFCO, einer der führenden Hersteller und Integratoren von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc, stellt neu entwickelte Steckverbindungen nach den MXM-2.0, MXM-3.0 sowie COM-HPC-Standards vor. Die Palette umfasst insgesamt 17 Ausführungen mit unterschiedlichen Abständen und Kontaktmaterialien. Alle Produkte sind ab Lager Deutschland lieferbar. Das eigene Baukastensystem nutzt EFCO selbst für einige seiner IPC-Baureihen.Read more about Steckverbinder für COM-HPC, Smarc und Qseven mit bis zu 76 µm Goldauflage[…]