Deutscher Presseindex

Autor: Firma FINETECH

Quantensensoren für innovative Messtechnik
08 Jun
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Quantensensoren für innovative Messtechnik

Finetech unterstützt das BMBF-Förderprojekt "Quamapolis" mit hochgenauen Platzier- und Montagesystemen für die Integration mikrooptischer Bauteile. Unter dem Namen „Quamapolis“ hat ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) innerhalb des Rahmenprogramms „Quantentechnologien – von den Grundlagen zum Markt" gefördertes Verbundprojekt die Arbeit aufgenommen. Das ambitionierte Ziel: die Entwicklung eines kompakten Vektor-Magnetometers auf der Grundlage von Quanteneffekten inRead more about Quantensensoren für innovative Messtechnik[…]

100% Reparaturerfolg bei besonders hochwertigen SMD-Komponenten
11 Mai
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100% Reparaturerfolg bei besonders hochwertigen SMD-Komponenten

Wenn ein kleines Teil in Ihrem Auto nicht mehr funktioniert, fänden Sie den Gedanken sicherlich absurd, gleich das ganze Fahrzeug zu entsorgen. Stattdessen wird das defekte Teil repariert oder ersetzt. Dies gilt auch für sehr teure SMD-Baugruppen, die so viel wert sind wie ein Auto. Funktionieren sie plötzlich nicht mehr ordnungsgemäß, werden sie nicht entsorgt,Read more about 100% Reparaturerfolg bei besonders hochwertigen SMD-Komponenten[…]

Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren
12 Feb
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Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren

Partnerschaftliche Zusammenarbeit ist eine der wichtigsten Triebfedern für das Wachstum eines Unternehmens. Kromek, ein führender Entwickler von Produkten für die Strahlungsdetektion, arbeitet seit 20 Jahren eng mit Finetech zusammen, um mit Hilfe von optimal auf den jeweiligen Bedarf zugeschnittenen Die-Bondern von Finetech kontinuierlich zu wachsen. Kromek ist führend auf dem Gebiet der Entwicklung von CZTRead more about Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren[…]

Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion
10 Feb
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Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion

Finetech’s FINEPLACER® pico ma ist ein klassischer Labor-Bonder mit den Tugenden eines Produktionssystems. Sein nahezu grenzenloser Funktionsumfang, hochstabile Prozesse und bis zu 3 Mikrometer Platziergenauigkeit machen den Die-Bonder zum echten Preis-Leistungs-Führer. Weltweit steht der Name FINEPLACER® pico ma für ein vielseitig einsetzbares Platzier- und Montagesystem, das für anspruchsvolle Montage-Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienproduktion, in F&E Laboren sowie imRead more about Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion[…]

Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit
25 Jan
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Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit

Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stapeln. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS Chips) betreibt wirtschaftsnahe Forschung auf den Gebieten Silizium-Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Nanostrukturierung und Bildsensorik und engagiert sich in der beruflichen Weiterbildung. Das Institut ist Partner kleinerRead more about Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit[…]

Hochgenaues Bond-Equipment unterstützt Mikrotechnologie-Innovationen in Norwegen
26 Nov
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Hochgenaues Bond-Equipment unterstützt Mikrotechnologie-Innovationen in Norwegen

  https://www.finetech.de/de/wissen/kundengeschichten/innovative-mikrosystemtechnik-aus-europas-hohem-norden/ Mit 20.000 Studenten an acht Standorten ist die University of South-Eastern Norway (USN) eine der größten Bildungseinrichtungen des Landes. Hervorgegangen aus dem Zusammenschluss dreier regionaler Hochschulen, bietet die Universität heute ein breites Spektrum an Bachelor-, Master- und PhD-Kursen in vielen wissenschaftlichen Bereichen an. Neben ihrer wichtigen Rolle in der nationalen und internationalen Forschung- undRead more about Hochgenaues Bond-Equipment unterstützt Mikrotechnologie-Innovationen in Norwegen[…]

Klebelösungen für die automatisierte Montage von industriellen LCD-Anzeigesystemen
10 Nov
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Klebelösungen für die automatisierte Montage von industriellen LCD-Anzeigesystemen

Aditechs moderne LCD-Anzeigen für Verkehr und Industrie vermitteln an neuralgischen Punkten wichtige Informationen – und werden auf FINEPLACER® Systemen gefertigt. Tausende Menschen rasten gleichzeitig über den Bahnhof, suchen ihr Gleis oder wollen herausfinden, ob der Zug heute pünktlich kommt. Zwar ertönen immer wieder Lautsprecherdurchsagen, doch wegen der Renovierungsarbeiten nebenan sind sie kaum zu verstehen. Glücklicherweise hängen überallRead more about Klebelösungen für die automatisierte Montage von industriellen LCD-Anzeigesystemen[…]

Hirnimplantat bietet Hoffnung für Epileptiker
10 Nov
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Hirnimplantat bietet Hoffnung für Epileptiker

Das britische CANDO-Projekt entwickelt Hirn-Implantate für Epileptiker, mit denen zukünftig lebensbedrohliche Anfälle aktiv verhindern werden sollen. Montiert werden die mikrometerkleinen Implantate mit einem FINEPLACER® Präzisionsbonder. Erkrankungen sind diese Wellen gestört und produzieren abnorme Aktivitätsmuster. Im Hirn von Epileptikern sind diese gestörten Muster oft auf einen kleinen Bereich (Fokus) konzentriert, der sich ausbreitet und einen Anfall verursacht.Read more about Hirnimplantat bietet Hoffnung für Epileptiker[…]

Ein Core für alle Fälle
10 Nov
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Ein Core für alle Fälle

Siemens-Standorte weltweit setzen auf Finetech Systeme für die Nacharbeit elektronischer Bauelemente und die hochgenaue Halbleiter-Montage. Einer davon ist die traditionsreiche Produktionsstätte im fränkischen Fürth Hardhöhe. Dort produziert die Siemens AG seit vielen Jahrzehnten elektronische Komponenten sowie standardisierte und kundenspezifische Module und Komplettsysteme für den industriellen Einsatz etwa in der Steuer-, Regelungs- und Automatisierungstechnik, aber auchRead more about Ein Core für alle Fälle[…]

Finetech präsentiert Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda 2
11 Sep
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Finetech präsentiert Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda 2

Als Hersteller von Mikromontage-Equipment und Prozesstechnik begleitet Finetech seit fast drei Jahrzehnten Start-Ups wie globale Technologieführer bei der Entwicklung innovativer Halbleiter-Produkte. Tragende Säule im Portfolio  sind dabei die hochgenauen Sub-Micron Platzier- und Montagesysteme – weltweit geschätzt als vielseitige, kosteneffiziente und kompakte Bondplattformen für R&D, Prototyping und automatisierte Produktion. Einsatzbereiche sind z.B. die Entwicklung und FertigungRead more about Finetech präsentiert Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda 2[…]