Lock-In-Thermografie für Elektronik- und Halbleitermodulprüfung
Die Inspektion elektronischer Komponenten und Baugruppen mit Hilfe der Aktiv-Thermografie ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlersuche und Qualitätssicherung – von der Prototypen-Entwicklung bis hin zur Serienproduktion. Mit diesem äußerst empfindlichen Verfahren lassen sich atypische Temperaturverteilungen und Hotspots mit Variationen von wenigen Millikelvin an Oberflächen von Leiterplatten, integrierten Schaltkreisen und Multichip-Modulen zuverlässig berührungslos detektieren. Die Lock-In-ThermografieRead more about Lock-In-Thermografie für Elektronik- und Halbleitermodulprüfung[…]