Deutscher Presseindex

Autor: Firma InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik

Mikrothermografie: Berührungslose Temperaturmessung im Mikrometerbereich
17 Feb.
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Mikrothermografie: Berührungslose Temperaturmessung im Mikrometerbereich

Die Entwicklung und Produktion komplexer Baugruppen und Komponenten stellt hohe Anforderungen an die thermische Optimierung. Der Einsatz von Mikrothermografie ermöglicht die thermische Analyse kleinster Strukturen im µm-Bereich, wie sie zum Beispiel in der Mikroelektronik vorkommen. Dies eröffnet beispielsweise völlig neue Möglichkeiten in der Qualitätskontrolle und Entwicklung. Tauchen Sie gemeinsam mit uns in die große WeltRead more about Mikrothermografie: Berührungslose Temperaturmessung im Mikrometerbereich[…]

Thermografie-Anwenderkonferenz „Forschung & Entwicklung“
01 Feb.
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Thermografie-Anwenderkonferenz „Forschung & Entwicklung“

  Am 1. März 2023 haben Interessenten und Thermografen aus Wissenschaft und Industrie die Gelegenheit, mehr über die Möglichkeiten der Thermografie im anspruchsvollen Tätigkeitsfeld der Forschung und Entwicklung zu erfahren. In der Anwenderkonferenz „Thermografie in Forschung und Entwicklung“ von InfraTec schildern externe Referenten anhand eigener Erfahrungen die Möglichkeiten der Thermografie in ihren Anwendungsgebieten. Teilnehmer erlebenRead more about Thermografie-Anwenderkonferenz „Forschung & Entwicklung“[…]

Mit dem LRM-292 bleibt nichts unentdeckt
31 Jan.
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Mit dem LRM-292 bleibt nichts unentdeckt

Schnelle Gaswechsel, geringe Gaskonzentrationen und kurze Gasaustauschzeiten sind für den neusten Detektor der PROMID®-Reihe keine Herausforderung. Mit dem pyroelektrischen Detektor LRM-292 im TO46-Gehäuse bietet InfraTec den weltweit kleinsten Mehrkanaldetektor mit integriertem Operationsverstärker und thermischer Kompensation. Sein Durchmesser von lediglich 4,7 mm prädestiniert den LRM-292 für die Messung von geringen Gaskonzentrationen bei kleinen Messvolumina. Einfache SignalverarbeitungRead more about Mit dem LRM-292 bleibt nichts unentdeckt[…]

Wenn jeder Moment zählt: High-Speed-Thermografie mit ImageIR® 8300 hs
18 Jan.
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Wenn jeder Moment zählt: High-Speed-Thermografie mit ImageIR® 8300 hs

Wärmebildkameras mit gekühlten Focal-Plane-Array-Photonendetektoren, die den höchsten Ansprüchen an geometrische, thermische und zeitliche Auflösung genügen und zugleich über eine ausgezeichnete Messgenauigkeit verfügen – dafür steht die Kameraserie ImageIR® von InfraTec. Ein Modell der Serie ist die High-Speed-Wärmebildkamera ImageIR® 8300 hs, die im mittleren Infrarotbereich misst. Sie kombiniert ein Bildformat von (640 x 512) IR-Pixeln mitRead more about Wenn jeder Moment zählt: High-Speed-Thermografie mit ImageIR® 8300 hs[…]

InfraTec feiert Richtfest am Stammsitz in Dresden
20 Dez.
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InfraTec feiert Richtfest am Stammsitz in Dresden

Unter herausfordernden Rahmenbedingungen hat das aktuelle Investitionsprojekt der Dresdner Firma InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik im zurückliegenden Jahr 2022 Gestalt angenommen. Der Rohbau für den zweiten InfraTec‐Komplex am Standort Gostritzer Straße wurde fertiggestellt. Aus diesem Anlass feierten am 16.12.2022 Mitarbeiter und Geschäftsleitung von InfraTec sowie Planer, Unterstützer und ausführende Gewerke ein traditionelles Richtfest. In derRead more about InfraTec feiert Richtfest am Stammsitz in Dresden[…]

Eine neue Generation SWIR-Wärmebildkameras
14 Okt.
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Eine neue Generation SWIR-Wärmebildkameras

Die SWIR-Wärmebildkameras ImageIR® 8100 und ImageIR® 9100 von InfraTec wurden speziell für thermografische Messaufgaben entwickelt, die durch sehr hohe Temperaturen und herausfordernde Materialien gekennzeichnet sind. Beide Thermografiesysteme arbeiten im kurzwelligen Infrarotbereich (SWIR) und erweitern das Portfolio der thermografischen Temperaturmessung von InfraTec. Sie bieten neue Möglichkeiten und erlauben beispielsweise emissionsgradoptimierte Messungen von Temperaturen auf metallischen OberflächenRead more about Eine neue Generation SWIR-Wärmebildkameras[…]

Online-Event: Effiziente Materialprüfung – zerstörungsfrei und berührungslos
13 Sep.
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Online-Event: Effiziente Materialprüfung – zerstörungsfrei und berührungslos

Die konventionelle Fertigung sowie der Einsatz additiver Verfahren – sowohl im Prototypstadium als auch in der industriellen Produktion – erfordern eine Vielzahl von Testverfahren, mit denen die Festigkeitseigenschaften des verwendeten Materials und daraus hergestellter Bauteile definiert beziehungsweise überprüft werden können. Neben den üblichen zerstörenden Prüfungen werden dabei zunehmend zerstörungsfreie Verfahren eingesetzt, auch um Serienteile lückenlosRead more about Online-Event: Effiziente Materialprüfung – zerstörungsfrei und berührungslos[…]

Thermografie‐Anwenderkonferenz „Forschung & Entwicklung“
05 Sep.
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Thermografie‐Anwenderkonferenz „Forschung & Entwicklung“

Am 5. Oktober 2022 haben Interessenten und Thermografen aus Wissenschaft und Industrie die Gelegenheit, mehr über die Möglichkeiten der Thermografie im anspruchsvollen Tätigkeitsfeld der Forschung und Entwicklung zu erfahren. In der Anwenderkonferenz „Thermografie in Forschung und Entwicklung“ von InfraTec schildern externe Referenten anhand eigener Erfahrungen die Möglichkeiten der Thermografie in ihren Anwendungsgebieten. Teilnehmer erleben hautnahRead more about Thermografie‐Anwenderkonferenz „Forschung & Entwicklung“[…]

Aktiv‐Thermografie in der ZfP – Vorteile, Herausforderungen, Möglichkeiten
03 Aug.
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Aktiv‐Thermografie in der ZfP – Vorteile, Herausforderungen, Möglichkeiten

In Verbindung mit hochauflösenden Wärmebildkameras ist die Aktiv‐Thermografie ein elegantes Prüfverfahren, um Messobjekte berührungslos und zerstörungsfrei zu analysieren. Als bildgebendes Verfahren ermöglicht sie die effiziente Fehlerdetektion und Qualitätssicherung – bei einer Vielzahl von Objektmaterialien. Die Aktiv‐Thermografie eignet sich für alle, die vor einer prüftechnischen Herausforderung stehen und beispielsweise einen Prototypen entwickeln oder bereits kurz vorRead more about Aktiv‐Thermografie in der ZfP – Vorteile, Herausforderungen, Möglichkeiten[…]

Online-Event: Lock-In-Thermografie für Elektronik- und Halbleitermodulprüfung
12 Mai
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Online-Event: Lock-In-Thermografie für Elektronik- und Halbleitermodulprüfung

Die Inspektion elektronischer Komponenten und Baugruppen mit Hilfe der Aktiv-Thermografie ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlersuche und Qualitätssicherung – von der Prototypen-Entwicklung bis hin zur Serienproduktion. Mit diesem äußerst empfindlichen Verfahren lassen sich atypische Temperaturverteilungen und Hotspots mit Variationen von wenigen Millikelvin an Oberflächen von Leiterplatten, integrierten Schaltkreisen und Multichip-Modulen zuverlässig berührungslos detektieren. Die Lock-In-ThermografieRead more about Online-Event: Lock-In-Thermografie für Elektronik- und Halbleitermodulprüfung[…]