PacTech – Packaging Technologies GmbH (PacTech), ein renommierter Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie weltweit agierender Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, freut sich, eine Investition von 10 Millionen US-Dollar zur Erweiterung der Kapazität seiner Tochtergesellschaft, PacTech Asia Sdn. Bhd. (PacTech Asia), mit Sitz in Penang, Malaysia, bekannt zu geben. Mit der erwarteten Erholung des Halbleitermarktes im Geschäftsjahr 2024Read more about Pac Tech Asia investiert in den Ausbau der Dienstleistungskapazitäten in Malaysia[…]