Advanced Packaging in Europa
Am 9. und 10. September 2024 wird Berlin zum Zentrum der europäischen Halbleiter-Packaging-Community. Unter der Organisation von SEMI Europe findet an beiden Tagen der 3. European Packaging, Assembly, and Test-Workshop (EuroPAT-WS) statt. Die Veranstaltung hat sich zum Ziel gesetzt, die gegenseitige Zusammenarbeit zu fördern und das Halbleiter-Packaging-Ökosystem in Europa zu stärken. Die Konferenz bringt ExpertinnenRead more about Advanced Packaging in Europa[…]